Variscite hat die Veröffentlichung des VAR-SOM-AM62P System on Module (SoM) angekündigt. Entwickelt für fortschrittliche Multimedia-Funktionen bei gleichzeitiger Kosteneffizienz.

Angetrieben vom Texas Instruments Sitara AM62Px-Prozessor ist das VAR-SOM-MX62P eine verbesserte Version des VAR-SOM-AM62. Es bietet eine verbesserte Videobeschleunigung, eine leistungsfähigere 3D-GPU und Unterstützung für mehrere Bildschirme.

 

Hauptmerkmale des VAR-SOM-AM62P

Das VAR-SOM-AM62P verfügt über Funktionen und Konnektivitätsoptionen, die es für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet machen, wie industrielle Automatisierung, medizinische Geräte, Multimedia und IoT:

  • Rechenleistung: Ein 1,4 GHz Quad-Core Cortex®-A53 Prozessor kombiniert mit einem 800 MHz Cortex-R5F Echtzeit-Coprozessor
  • Verbessertes Multimedia: 3D GPU mit OpenGL ES 3.2 und Vulkan 1.2, 3x Display-Unterstützung sowie H.264/H.265 Video-Encoder/-Decoder
  • Umfangreiche Konnektivität: Zertifiziertes Wi-Fi 6 802.11ax/ac/a/b/g/n mit 802.15.4, Bluetooth 5.4 + BLE, 2x Gigabit Ethernet, 4x CAN-FD, Kameraeingang, Audioschnittstellen und 2x USB
  • Industrieller Temperaturbereich: -40 °C bis 85 °C

Nahtlose Skalierbarkeit mit der VAR-SOM Pin2Pin-Familie

Das VAR-SOM-AM62P ist Teil der VAR-SOM Pin2Pin-Familie, die Entwicklern ermöglicht, ihre Designs über eine breite Palette von SoMs zu skalieren – von Einsteiger- bis hin zu Hochleistungsmodulen – ohne Redesigns der Hardware. Diese Kompatibilität reduziert die Entwicklungszeit, die Kosten sowie das Risiko und gewährleistet gleichzeitig eine lange Produktlebensdauer.

„Die Einführung des neuen System on Module von Variscite, das auf dem AM62P SoC von TI basiert, erweitert unsere VAR-SOM Pin2Pin-Familie um eine kostenoptimierte Lösung mit fortschrittlichen Multimedia-Fähigkeiten und gewährleistet eine nahtlose Skalierbarkeit mit unserem AM62-basierten SoM“, sagte Ofer Austerlitz, VP Business Development und Sales bei Variscite.

 

Live-Demonstration auf der Embedded World 2025

Variscite wird das VAR-SOM-AM62P auf der Embedded World 2025 ausstellen, die vom 11. bis 13. März in Nürnberg, Deutschland, stattfindet. Besucher können sich am Stand 4A-342 eine Demonstration der Fähigkeiten des Moduls in Aktion ansehen.

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